《MIL-STD-883 L 2019》是一本關(guān)于電子器件測(cè)試方法的軍事標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè)。這本手冊(cè)詳細(xì)列出了多種測(cè)試方法，旨在評(píng)估和確保電子器件的質(zhì)量和可靠性。這些測(cè)試方法涵蓋了環(huán)境、機(jī)械和電氣測(cè)試等多個(gè)方面，包括但不限于氣壓、浸水、絕緣電阻、濕度、穩(wěn)態(tài)壽命、間歇壽命、協(xié)議壽命、穩(wěn)定烘焙、鹽霧（腐蝕）、溫度循環(huán)、熱沖擊、熱特性、露點(diǎn)、密封、燒入測(cè)試、視覺檢查、機(jī)械檢查、振動(dòng)疲勞、振動(dòng)噪聲、振動(dòng)（變頻率）、外部視覺檢查、內(nèi)部視覺檢查（單片）、綁定強(qiáng)度、射線檢查、內(nèi)部視覺檢查（用于DPA）、溶劑抵抗、物理尺寸、內(nèi)部視覺（混合）、掃描電子顯微鏡（SEM）檢查、金屬化、玻璃化層完整性、焊接平衡焊接能力、無損綁定拉力、蓋子扭矩（用于玻璃-陶瓷封口封裝）、引線框架附著力、陶瓷芯片載體綁定強(qiáng)度、超聲波檢查（用于焊料附著）、翻蓋拉力測(cè)試、被動(dòng)元件視覺檢查、超聲波檢查（用于TAB鍵合）、焊接熱量抵抗、X射線熒光（XRF）掃描（用于分析錫（Sn）-鉛（Pb）含量）、焊接列封裝破壞性引線拉力測(cè)試等。這些測(cè)試方法有助于檢測(cè)和預(yù)防電子器件可能出現(xiàn)的各種問題，從而確保器件能夠在各種環(huán)境條件下正常運(yùn)行，滿足軍事和航天等高可靠性要求。